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实验室检测(试验)项目与对应设备信息

序号 检测(试验)项目 说明
项目名称
(检测对象)
检测标准
11 温度湿度动 组合试验

军用装备实验室环境试验方法 第24 部分:温度-湿度-振动-高度试验 GJB150.24A-2009

军用装备环境试验方法 温度-湿度-振动-高度试验GJB150.24-1992

工作室空间:≤1.58m3

温度:-70℃~+150℃

湿度:20%RH~98%RH 振动频率:2Hz~2000Hz

推力≤32kN

加速度≤1000m/s2

12 酸性大气试验

军用装备实验室环境试验方法 第28 部分:酸性大气试验 GJB150.28-2009

只测:250L

13 喷水试验

电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则 GB/T 2423.38-2008 6.3

外壳防护等级(IP 代码) GB/T4208-2017 14.2.5/14.2.6

方法Rb2

14 沙尘试验

外壳防护等级(IP 代码) GB/T4208-2017 13.4

电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.37-2006 4.2

只用方法Rb2

15 应力筛选

电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-1990

工作室空间:≤25m3

温度:-70℃~+95℃

振动频率:2Hz~2000Hz推力≤32kN

加速度≤100g

16 电阻器

电阻值:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303

        电子设备用固定电阻器第1 部分:总规范 GB/T5729-2003

目测:混合集成电路通用规范 GJB2438B-2017 C.4.12,C.6.4.5.7

      半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2072~2075


17 膜式固定电阻器

外形尺寸,直流电阻,绝缘电阻:有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB244A-2001

18 固定电阻网络

外形尺寸,直流电阻,绝缘电阻:膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB920A-2002

19 电位器

外形尺寸,连续性,电阻体阻值,终端电阻,绝缘电阻:电子设备用电位器第一部分:总规范 GB/T15298-1994

20 密封试验

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 试验条件C 程序Ⅲa:密封试验

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 试验条件E:密封试验

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 试验条件C 氟碳液粗检漏试验:密封试验

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 试验条件H1 示踪气体细检漏试验氦(He):密封试验

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014 试验条件A1 示踪气体氦(He)细检漏:密封试验

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014 试验条件C1 碳氟化合物检漏:密封试验

无损检测-氦泄漏检测方法 GB/T15823-2009